台积电已经多次明确,3nm将在下半年规模投产。
不外,台积电的3nm依然延续的是FinFET(鳍式场效应)晶体管结构,而非三星那套难度更高的GAA晶体管。然而,台积电显著道行更深,知道当前制程节点命名杂乱,谁的良率高显然更能占得先机。
而接下来,台积电似乎不设计乱来了,甚至要绕过2nm,直奔1.4mm。
BK报道称,台积电3nm研发团队将在6月份周全转投1.4nm节点的开发事情。
对手三星在去年的代工集会上曾预期,2025年量产2nm,没想到又一次被台积电“背刺”了。
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至于同样雄心壮志的Intel,则设计2024年下半年生产1.8nm工艺产物。一场关乎摩尔定律荣耀的制程“军备竞赛”,再度拉开序幕了。
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